International Thermal Spray Conference

Die ITSC – International Thermal Spray Conference and Exposition, die in diesem Jahr als Präsenzveranstaltung in Wien stattfand, ging am vergangenen Freitag zu Ende. Sie stand unter dem Motto „Surface Solutions – Amazing Opportunities“ und lieferte neueste Ergebnisse aus aktuellen Forschungsprojekten, konkrete Anwendungsbeispiele für viele unterschiedliche Beschichtungsmöglichkeiten, Verfahren und Materialien sowie praktische Lösungen für Anwender.

Flankiert wurde die Fachkonferenz von einer Vielzahl an Veranstaltungsformaten, die weitere Informationen aus allen Bereichen des Thermischen Spritzen bereithielten: die Ausstellung (Exposition) mit international führenden Unternehmen der Branche, das „Industrial Forum“ und das Forum „Thermal Spray in a Nut Shell“. Darüber hinaus wurden der „Oerlikon Metco Young Professionals Award“ an junge Studierende und der ITSC Best Paper Award verliehen.

Die Veranstalter, der DVS und die ASM Thermal Spray Society, ziehen ein positives Resümee der ITSC: „Präsenzveranstaltungen haben eine elementare Bedeutung und einen höheren Netzwerkgehalt als reine Onlineevents. Der persönliche Austausch ist allein durch digitale Formate nicht zu ersetzen“, so Simone Weinreich, Leiterin „Transfer und Netzwerk“ und verantwortlich für die Organisation der ITSC beim DVS.

„Umso mehr freuen wir uns, dass wir ein so großes internationales Publikum nach der langen Zeit für die ITSC gewinnen konnten“, ergänzt Dipl.-Ing. Jens Jerzembeck, Leiter „Forschung und Technik“ im DVS.

Die nächste ITSC findet vom 22. bis zum 25. Mai 2023 in Québec City (Kanada) statt.

(Quelle: DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.)